#TSMC

На Technology Symposium компания TSMC представила новинки в области передовой упаковки чипов, одна из таких — технология SoW-X. Продвинутые решения, такие как CoWoS, уже позволили Nvidia и другим обойти закон Мура, значительно увеличив производительность. TSMC анонсировала CoWoS с размером ретикля

Intel внедрит 2-нм техпроцесс от TSMC для производства чипов Nova Lake По данным издания Economic Daily News, Intel планирует изготавливать свои будущие процессоры Nova Lake по 2-нм техпроцессу от TSMC. Если это действительно так, настольные ПК, наряду с iPhone 18 Pro, станут в следующем году

TSMC раскрыла, когда начнёт выпускать 1,4-нм чипы с нанолистами — анонсирован техпроцесс A14 TSMC анонсировала 1,4-нм техпроцесс A14 на транзисторах Gate-All-Around (GAA) второго поколения. Технология обеспечит прирост производительности на 10–15 % при том же энергопотреблении, а также снижение